Предметный у|(азатель

SU-8, 127 . , . :

Барьерный елой, 31, 133 BST, 106

Взаимная индукция, 256 Волны

SH-ПАВ, 74 Лэмба, 75 ПАВ, 73,375 Рзлея, 74, 375 Ветречно-штыревые (гребенчатые) преобразователи (ВШП), 71, 75, 373, 376

Глубина проникновения (скин-слой),

244, 429 Законы

Кирхгофа, 165

Планка, 119

Фарадея, 264, 265

Коэффициент электромеханической связи, 50, 55, 58, 375

Магнитострикция, 54 Материалы микросистем

Зацдатные, 34, 43, 143, 145 Структурные, 34, 40, 79, 143, 145 Травильные реагенты, 31, 32, 34, 144, 145 Металлизация, 89 Методы

, Золь-гелевый, 108

Интеграции КМОП схем и микросистем, 514 Напыления при помощи магнетрона, 107 Перевернутых кристаллов, 505 Самоупаковки, 504 Термоокисления, 102 Химического осаждения, 103 Чохральского, 97

Эпитаксии, 100 i ,

Методы соединений - < .

Анодное соединение (термическая

сварка), 36, 141 Заклепочное соединение, 510 При помощи вспомогательного

слоя, 36 Прямое соединение, 37 Сплавление, 138, 512 Микроиндукторы

Из меандров, 269 Соленоидные, 274 Спиральные, 271 Микроконденсаторы

Пьезоэлектрические, 314 Электростатические, 305 Электротермические, 310 Микролинии передач

Вносимые потери, 238 Коэффициент ослабления, 246 Коэффициент отражения, 238 Коэффициент передачи, 238 Коэффициент распространения,

Потери на отражение, 238

СВЧ параметры, 239

Фазовая скорость, 241 Микромодульные системы, 507 Микропереключатели

На два направления, 182

На одно направление, 181

Нормально закрытые, 177

Нормально лткрытые, 177

Параллельные, 182

Повыщенной надежности, 178

Последовательные, 182 Микростериолитография

Двухфотонная, 149

Для керамики, 157

Проекционная, 147, 151

Сканирующая, 147, 148 Микрофазовращатели

На PIN-диодах, 395

На полевых транзисторах, 396 Микрофильтры

Дисковый резонатор, 346

Стержневой резонатор с продольной волной, 342 с волной изгиба, 345 с волной кручения, 344

Характеристики,337

I Поликонденсация, 116

Типа АА-ВВ, 117

Типа А-В, 117 Полимеризация

Анионная, 116

Ионная, 115 Катионная, 115

Радикальная, 113 Полимеры

Живые , 116

Линейные, 110

С разветвленными цепями, 111 Сетчатые, 111 Термоотверждаюпщеся, 112 Термопластичные, 111 Функциональность, 111 Функциональные группы, 111 Полупроводники п-типа, 96 р-типа, 96 Беспримесные, 95 Кремний, 92, 93 Легированные, 95 Одноэлементные, 93 Сложные, 93

Пьезоэффект, 48, 70 PIN-диоды, 179

Технологии LIGA, 38 SCREAM, 31, 137 AMANDA, 44 Защитного слоя, 142 Изготовления схем на гибких

платах (СОР), 501 Микростереолитографии

(МСЛ), 147, 407 Несвязанных форм, 43 Объемной формовки, 159 Совместного спекания многослойной керамики, 500 Травление

Вертикальное, 35 Жидкостное, 31, 132, 503 Методом окисления, 138 Плазменное, 32, 35, 145 Реактивно-ионное, 32, 35 С барьерным слоем, 133 Селективное, 133, 134 Сухое, 32, 137 Электрохимическое, 134

Фотополимеризация, 118 Катионная, 121 Кинетика, 124 Радикальная, 121

Электромеханические аналогии, 47 Электрострикция, 51