Снос зданий:
ecosnos.ru
Главная  Классификация и характеристики магнитофонов 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 [ 59 ] 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143


рительно обжечь в пламени спички или спиртовки. Многожильные эмалированные провода освобождают от изоляции, нагревая конец провода в пламени, а затем погружая его в спирт. Эмаль при этом растрескивается и частично осыпается. После этого провод достаточно протереть ваткой, смоченной спиртом, или самой мелкозернистой наждачной бумагой. Провод, изолированный высокопрочной эмалью (ПЭВ), можно зачищать только наждачной бумагой.

Для удаления пластмассовой или нитяной изоляции удобно пользоваться кусачками, в губках которых просверлены отверстия с острозато-ченными краями (рис. 11.16,6). Очень простое и эффективное приспособление для удаления изоляции - обжигалка (рис. 11.16, в), представляющая собой виток провода спирали от электроплитки. Длину провода подбирают такой, чтобы при подключении его к источнику низкого напряжения (2 ... 6 В) спираль нагревалась до красного каления за 2 ... 5 с. Раскаленной спиралью сжигают изоляцию в месте касания, и отделившийся ее кусок легко снимается.

Последовательность операции заделки многожильного провода под зажим или винт показана на рис. И. 17,а. Для предотвращения раз-


Концы обрезать б)

пос-60

лохмачивания оплетку из ниток оклетневывают (рис. 11.17,6). Конец металлической оплетки экранированного провода зачищают от разлохмачивания пропайкой проволочных манжет или самой оплетки (рис. И. 17,в).

Печатный монтаж

Контуры печатных проводников с оригинала (§ 11.3) переносят с помощью копировальной бумаги на поверхность платы соответствующего размера, изготовленной из фольгиро-ванного гетинакса или стеклотекстолита (рис. 11.18, а). При этом нужно быть очень внимательным, чтобы по ошибке не получить на плате зеркальное изображение проводников. Проводники требуемой конфигурации получают химическим травлением или вырезают их контуры механическим способом.

Химическое травление. Участки фольги, которые на полученном рисунке должны оставаться в виде проводников, покрывают нитролаком, це-понлаком или клеем БФ, подкрашенным несколькими каплями чернил (рис. 11.8,6). После

О

ы





высыхания краски рисунок проверяют на соответствие чертежу проводников и при необходимости счищают все подтеки краски скальпелем. Затем помещают плату в раствор хлорного железа плотностью 1,3 (в стакан емкостью 200 см кладут 150 г хлорного железа заливают до краев водой). Само травление лучще вести в фотокюве-..те подходящего размера, помепшвая раствор стеклянной палочкой или покачивая кювету. При нормальной комнатной температуре процесс травления медной фольги заканчивается примерно через 1 ч, а при температуре раствора 40 ... 50°С-через 10 ... 15 мин. Готовую плату (рис. 11.18, в) тщательно промывают сначала в холодной, а затем в горячей воде, быстро сущат (например, с помощью фена) и сразу же покрывают жидким канифольным лаком (раствором канифоли в спирту). В таком виде проводники платы длительное время сохраняют способность к легкой пайке.

Механический способ. По линиям, ограничивающим поверхности фольгированного материала, с которых необходимо удалить фольгу, с помощью фрезы зубоврачебного бора, зажатого в патрон, укрепленный на валу быстроходного электродвигателя (рис. 11.18,г), сфрезеровывают фольгу на глубину, несколько большую, чем ее толпщна. Эту же работу можно выполнить с помощью резака, изготовленного из обломка ножовочного полотна (рис. 11.18,д). Поверхность готовой платы до установки деталей тщательно очищают от металлических стружек и пыли и также покрывают канифольным лаком. Следует учесть, что из-за нарушения поверхности изоляционного материала качество изготовленной механическим способом платы хуже, чем при применении метода травления фольги. Тонкий фольгированный гетинакс для получения проводников механическим способом непригоден.

В центрах контактных площадок просверливают отверстия диаметром, несколько большим, чем диаметр выводов применяемых элементов (радиодеталей).

Фольгированный материал для печатных плат можно изготовить и в домашних условиях. Основой могут служить гетинакс, текстолит, стеклотекстолит толщиной 1 ... 2 мм; фольгу можно взять медную или латунную толщиной примерно 0,05 ... 0,06 мм. Зачистив материал основы и одну сторону фольги мелкозернистой наждачной бумагой, их промывают в растворе соды, ацетоне или эфире (можно просто тщательно протереть их поверхности марлевым тампоном с обезжиривающим составом) и покрывают тонким слоем клея БФ-2 и БФ-4. После того как один слой слегка подсохнет, наносят на основу и фольгу второй слой клея, помещают их под пресс и сушат в течение 48 ч при комнатной температуре или 3... 4 ч при температуре 100°С.

Монтаж элементов радиоаппаратуры

На печатных платах с односторонним фольгированием транзисторы, полупроводниковые диоды, резисторы и конденсаторы размещают со стороны, свободной от фольги, про-

пускают их выводы сквозь отверстия в контактных площадках и припаивают выводы к печатным проводникам.

При монтаже полупроводниковых диодов, транзисторов, микросхем, резисторов, конденсаторов, переключателей, реле, ламповых панелей и соединителей следует руководствоваться правилами их монтажа, выполнение которых гарантирует нормальную работу этих элементов. Эти правила следующие:

1. Так как современные элементы имеют малые размеры, а некоторые и сложное устройство, все электромонтажные операции надо выполнять тщательно и аккуратно.

2. Перед пайкой можно проводить формовку только выводов, выполненных из тонкого материала. При этом выводы допустимо изгибать на расстоянии не менее 5 ... 8 мм от корпуса или вершины стеклянного проходного изолятора (рис. П. 19, а), а радиус изгиба должен быть по крайней мере в 3 раза больше диаметра вывода (рис. 11.19,6).

3. Пайку выводов обычных радиоэлементов, в том числе биполярных транзисторов, можно выполнять с применением стандартного паяльника мощностью 40 Вт, рассчитанного иа непосредственное включение в электросеть напря-


Паяльник

Теплоотвод


БФ-г

о-с--у*-

Держатель Рис. 11.19 S)



жением 220 или 127 В. При монтаже аппаратуры с полевыми транзисторами и микросхемами следует применять низковольтный паяльник с регулируемой температурой нагрева. Включают такой паяльник через понижающий трансформатор, заземляя его вторичную обмотку. Применение автотрансформатора недопустимо!

Процесс ш^и должен быть кратковременным-не более 3 ... 8 с. Повторную пайку того же соединения (при необходимости) можно проводить не ранее чем через 3 ... 4 мин.

Выводы элементов во время пайки необходимо держать плоскогубцами (рис. 11.19, в) или использовать другой какой-либо теплоотвод, иначе возможен перегрев элементов, что может привести к необратимому ухудшению их параметров (наиболее чувствительны к перегреву полупроводниковые приборы и микросхемы).

4. Поскольку полевые транзисторы и микросхемы могут быть повреждены электрическими зарядами небольшого потенциала, при монтаже этих полупроводниковых приборов необходимо принимать следующие дополнительные меры защиты:

а) работу проводить на столе, поверхность которого покрыта хлопчатобумажным материалом или антистатическим линолеумом;

б) применять деревянные стулья с матерчатой (не синтетической!) обивкой и электропроводящие настилы под ногами, обувь на кожаной подошве и одежду из хлопчатобумажной ткани;

в) заземлять надежно рабочий инструмент (жало паяльника, пинцет и т. п.) и корпус (общую шину) монтируемого устройства, панели; использовать заземляющий браслет;

г) исключать возможность соприкосновения выводов полевых транзисторов и микросхем с предметами, для которых свойственна возможность сильной электризации, например с предметами из синтетических материалов.

5. Пайку выводов переключателей и реле следует вести так, чтобы в контакты не попали расплавленный флюс и припой (рис. П. 19,г), которые могут нарушить нормальную работу этих элементов.

6. При подпаивании проводников к контактам ламповых панелей или соединителей необходимо в панели вставлять радиолампы, а в соединители-их ответные части: это уменьшает вероятность затекания в контакты расплавленного припоя и флюса.

7. Для закрепления деталей (кроме малогабаритных) на плате следует пользоваться клеем, специальными держателями и скобами (рис. 11.19,д).

Особенности монтажа и демонтажа микросхем

Современные радиоэлектронные устройства выполняют на микросхемах различных типов. Особенности монтажа и демонтажа микросхем определяются их конструкцией. Большинство микросхем не терпят нагревания, поэтому при пайке их выводов используют припои ПОСВ-33, ПОСК-50 и ПОС-61 с пониженной температурой плавления (130 ... 182°С) с приме-

нением спиртоканифольного флюса. Очень важно использовать рациональные приемы монтажа и демонтажа, так как в домашних условиях радиолюбителю трудно выполнить в полном объеме рекомендации соответствующих отраслевых стандартов. Описания некоторых приемов и особенностей применяемых инструментов были даны выше.

Паяльник для монтажа и демонтажа микросхемы должен иметь мощность ие более 40 Вт и пониженное напряжение питания (12 ... 36 В). Целесообразно снабдить паяльник набором сменных жал различных размеров и форм.

По конструкции выводов микросхемы можно разделить на две группы: с гибкими проволочными или ленточными выводами и с выводами в виде луженых контактных площадок или жестких лент. Монтируют микросхемы в следующем порядке.

Устаналивают и фиксируют ее выводами в отверстиях или на площадках платы, предварительно слегка смоченных флюсом, набирают на жало паяльника минимальное количество припоя и последовательно выполняют пайку всех соединений. Для того чтобы уменьшить вероятность перегрева микросхемы, не следует паять подряд выводы, расположенные рядом. Одни из рекомендуемых вариантов последовательности пайки четырнадцативыводной микросхемы таков: 10-14-3-9-13-4-8-12-5-1-11-6-2-7.

При монтаже и демонтаже микросхем в металлическом корпусе удобно пользоваться небольшим магнитом с прикрепленной к нему ручкой из жести. С его помощью легко установить микросхему на контактное поле платы и припаять два-четыре вывода. После этого магнит снимают и паяют остальные выводы.

При демонтаже микросхемы серии К155 и других в таком же корпусе очень полезным будет захват, который после расплавления припоя на всех выводах позволяет быстро снять микросхему с платы. Его можно изготовить из лабораторного зажима крокодил . К опиленным губкам зажима припаивают или приклепывают две загнутые Г-образно пластины толщиной 0,8 ... 1 мм. Когда губки зажима разжаты, захват надевают на микросхему со стороны торцов, вводя под нее загнутые концы пластин. После расплавления всех выводов захватом вьщергивают микросхему из отверстий платы.

Перед монтажом микросхем серий КПЗ, К134 и других в подобном корпусе их выводы обычно формуют, т. е. изгибают так, чтобы обеспечить одновременное прилегание к плате всех выводов. Сформовать выводы можно пинцетом, узкогубцами, но быстрее и лучше всего-в специальном приспособлении, состоящем из пуансона и матрицы (рис. 11.20). Их можно изготовить из органического стекла, текстолита, дюралюминия, латуни. Для более надежной работы приспособления его следует снабдить двумя направляющими хода пуансона (на рисунке не показаны). Направляющие можно изготовить из винтов МЗ или М4 либо использовать готовые направляющие от соединителей ГРПМ.

При макетировании устройств иа микросхемах бывает рациональнее использовать панели, подобные транзисторньпи или ламповым, а не



1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 [ 59 ] 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143