функциональное назначение микросхемы

Генераторы сигналов

гармонических . . . специальной формы прямоугольной формы линейно изменяющихся

щума.......

прочие ......

Детекторы:

амплитудные......

частотные.......

фазовые........

импульсные......

прочие ........

Коммутаторы и ключи:

тока.........

напряжения ......

прочие ........

Модуляторы:

амплитудные......

частотные.......

фазовые........

импульсные......

прочие ........

Преобразователи:

частоты фазы

импульсных сигналов

Буквенное обозначение функции

гг гл гм гп

ДА ДС ДФ

КТ КН КП

напряжения .......ПН

длительности (импульсов)

мощности........

уровня (согласователи) . . . код-аналог (декодирующие) аналог-код (кодирующие)

код-код ........

прочие.........ПП

Усилители: синусоидальных сигналов* постоянного тока

ПД ПМ ПУ ПА ПВ ПР

УС* УТ

видеоусилители *......УБ *

повторители....... УЕ

высокой частоты...... УВ

промежуточной частоты ... УР

низкой частоты...... УН

считывания и воспроизведения УЛ

индикации........ УМ

операционные и дифференциальные .......... УД

прочие......... УП

Устройства селекции и сравнения:

амплитудные (уровня сигнала) СА

временные........ СВ

частотные........ СС

фазовые......... СФ

прочие......... СП

Устройства (линии) задержки:

пассивные........ БМ

активные........ БР

прочие......... БП

верхних частот...... ФВ

нижних частот...... ФН

полосовые........ ФЕ

режекторные (заградительные) ФР

прочие......... ФП

Формирователи импульсов:

прямоугольной формы ... АГ

импульсов специальной формы АФ

адресных токов...... АА

разрядных токов...... АР

прочие......... АП

Вторичные источники питания:

выпрямители....... ЕВ

преобразователи...... ЕМ

стабилизаторы напряжения ЕН

стабилизаторы тока .... ЕТ

прочие......... ЕП

Наборы элементов (микросборки):

диодов......... НД

транзисторов....... НТ

резисторов........ HP

конденсаторов ...... НЕ

комбинированные..... НК

прочие......... НП

Многофункциональные устройства

аналоговые........ ХА

цифровые (логические) .... ХЛ

комбинированные..... ХК

прочие......... ХП

Логические элементы:

И........... ЛИ

ИЛИ.......... лл

НЕ........... ЛН

И-ИЛИ......... лс

И-НЕ......... ЛА

ИЛИ-НЕ........ ЛЕ

И-НЕ/или НЕ...... ЛБ

И-ИЛИ-НЕ....... ЛР

И-ИЛИ-НЕ/И-ИЛИ . . . ЛК

ИЛИ-НЕ/ИЛИ...... ЛМ

Расщирители....... ЛД

прочие......... ЛП

Триггеры:

Шмитта......... ТЛ

динамические....... ТД

типа Т......... ТТ

типа RS......... TP

типа D......... ТМ

типа JK......... ТВ

комбинированные..... ТК

прочие......... ТП

Элементы арифметических и

дискретных устройств:

регистры ........ ИР

сумматоры........ ИМ

полусумматоры...... ИЛ

счетчики.........ИЕ

шифраторы .......ИВ

дешифраторы.......ИД

комбинированные.....ИК

прочие......... ИП

Элементы запоминающих устройств:

матрицы-накопители ОЗУ РМ матрицы-накопители со схема-Ми управления...... РУ

матрицы-накопители ПЗУ РВ

матрицы-накопители ПЗУ с устройствами управления ... РЕ

прочие.........РП

ПЗУ с устройством управления и с однократным программированием .........РТ

ПЗУ с устройствами управления и с многократным программированием ........РР

ОЗУ с устройствами управления РА прочие.........РП

в разработках после 1974 г. ие применяются.

Четвертый элемент-порядковый номер разработки по функциональному признаку микросхемы. Этот номер может состоять из одной или нескольких цифр. Таким образом, запись 155ТМ2 расшифровывается как полупроводниковая микросхема серии 155, являющаяся триггером Д-ти-па, порядковый номер которого равен двум. Для микросхем широкого применения в начале условного обозначения указывается буква К , например К155ТМ2. В конце условного обозначения микросхемы может быть буквенный индекс (от А до Я), характеризующий отличие микросхемы данного типа по численному значению одного или нескольких параметров, например К140УД8А отличается от К140УД8Б.

Конструкции микросхем и их монтаж. По конструктивному оформлению микросхемы мож-

но разделить на бескорпусные и корпусные. Бескорпусные представляют собой кристалл с гибкими или твердыми выводами. Они используются в производстве гибридных микросборок для аппаратуры с минимальными габаритными размерами и массой. При этом функции защиты от внешних воздействий возлагаются на корпус несущей конструкции с бескорпусными микросхемами.

Корпуса микросхем выполняют ряд функций, основные из которых следующие: защита микросхемы от климатических и механических воздействий; для соединения ее с внешними электрическими цепями с помощью выводов; экранирование от помех; унификация по габаритным и установочным размерам. Конструкция корпусов во многом определяет надежность микросхем, плотность монтажа аппаратуры и технологичность ее изготовления.

По конструктивно-технологическому признаку различают корпуса: металлостеклянные, ме-таллополимерные, металлокерамические, керамические, пластмассовые. Каждый вид корпуса характеризуется габаритными и присоединительными размерами, числом выводов и расположением их относительно плоскости основания корпуса. Выводы микросхемы могут лежать в плоскости основания корпуса (планарные выводы) или быть перпендикулярными ему (штыревые выводы). Плаиариые выводы по сечению, как правило, прямоугольные, штыревые-круглые или прямоугольные.

В соответствии с ГОСТ 17467-79 приняты пять типов корпусов (рис. 12.22):

тип /-прямоугольный с выводами, перпендикулярными плоскости основания и расположенными в пределах проекции тела корпуса на плоскость основания:

тип 2-прямоугольный с выводами, перпен-

Tanf

Тип г

г

-Unjntr

Тип If

2995

дикулярными плоскости основания корпуса и выходящими за пределы проекции тела корпуса на плоскость основания:

тип i-круглый с выводами, перпендикулярными основанию корпуса и расположенными в пределах проекции тела корпуса на плоскость основания:

тип -прямоугольный с выводами, расположенными параллельно плоскости основания и выходящими за пределы его тела на плоскость основания;

тип J-прямоугольный плоский безвыводной корпус ; электрическое соединение микросхемы, размещенной в таком корпусе, осуществляется с помощью металлизированных контактных площадок по периметру корпуса.

По габаритным и присоединительным размерам сходные по конструкции корпуса подразделяются на типоразмеры.

Шаг выводов для корпусов 1-го и 2-го типов-2,5 мм (для подтипа 22-1,25 и 2,5 мм); для корпусов 3-го типа-под углом 360 °/п; типа 4-1,25 и 0,625 мм; типа 5-1,25 мм. Выводы могут иметь сечение круглой, квадратной или прямоугольной формы.

Условное обозначение корпуса состоит из щифра типоразмера микросхемы, включающего подтип корпуса и двузначное число, обозначающее порядковый номер типоразмера, цифрового индекса, определяющего действительное число выводов и порядкового регистрационного номера. Например, корпус 2106.16-2-это прямоугольный корпус подтипа 21, порядковый номер типоразмера 06, с 16 выводами, регистрационный номер два.

Нумерация выводов микросхемы на поверхность корпуса не наносится. Для определения номера вывода пользуются известным правилом отсчета выводов. На корпусе имеется ключ в виде вывода специальной формы нли маркировочной метки, обозначающей вывод с номером 1. Отсчет остальных выводов производят от первого вывода против часовой стрелки, если смотреть на микросхему со стороны крьппкн.

Корпуса микросхем, разработанных до 1980 г. и щироко применяющихся в настоящее время, имеют условное обозначение по ГОСТ 17467-72. Пример прежнего обозначения корпуса: 421.48-1. Цифровой индекс 421-щифр типоразмера корпуса; первая цифра 4 указывает на тип корпуса, две другие цифры-21 указывают на порядковый номер типоразмера. Второй элемент-цифровой индекс 48-указывает на число выводов. Третий элемент-цифровой индекс 1-указывает порядковый регистрационный номер разработки корпуса.

Для надежной работы аппаратуры, смонтированной с использованием микросхем, необходимо строгое соблюдение требований по установке, монтажу и пайке микросхем. Микросхемы необходимо устанавливать на печатных платах на возможно больщем удалении от компонентов аппаратуры, выделяющих большое количество тепла, вне магнитных полей постоянных магнитов, трансформаторов и дросселей. Между корпусом микросхемы и монтажной платой должен быть зазор: для микросхем в корпусах со штырьковыми выводами -1 мм; с планарными вывода-

ми-не менее 0,5 мм; микросхему в круглом корпусе необходимо устанавливать на печатную плату с зазором не менее 3,5 мм.

Перед установкой микросхемы на печатную плату необходимо произвести формовку (изгибание) и обрезку выводов микросхемы. Формовку и обжатие выводов следует производить с помощью монтажного инструмента, исключая механические нагрузки на места крепления выводов к корпусу. Радиус изгиба вывода должен быть не менее двойной толщины (диаметра) вывода, а расстояние от корпуса до центра окружности изгиба-не менее 1 мм. Длина выводов после формовки и обрезки при толщине печатной платы 1 мм должна быть 5,4 мм, а при увеличении толщины платы на 0,5; 1 и т.д. длина вывода должна увеличиваться на то же значение.

При распайке выводов микросхемы температура стержня паяльника должна быть не более 280 °С (для корпуса с планарными выводами-не более 265 °С), время касания паяльника к каждому выводу-не более 3 с, минимальное расстояние от тела корпуса микросхемы до границы припоя по длине вывода -1 мм, интервал времени между пайками соседних выводов-не менее 3 с. Мощность паяльника не более 50 Вт. Жало паяльника должно быть заземлено (переходное сопротивление заземления не более 5 Ом).

Цифровые микросхемы

Классификация цифровых микросхем и нх основные параметры. Цифровые микросхемы включают в себя логические и арифметические устройства, триггеры, запоминающие устройства и микропроцессорные комплекты.

В основу классификации цифровых микросхем положены следующие признаки: вид компонентов логической схемы (биполярные, униполярные), способ соединения полупроводниковых приборов в логическую схему и вид связи между логическими схемами.

По этим трем признакам логические микросхемы можно классифицировать следующим образом: РТЛ-схемы, входная логика которых осуществляется на резисторных цепях; РЕТЛ-схемы с резисторно-емкостными связями; ДТЛ -схемы, входная логика которых осуществляется на диодах; ТТЛ и ТТЛШ-схемы, входная логика которых вьшолняется многоэмиттерным транзистором; ЭСЛ-схемы со связанными эмиттерами; НСТЛМ схемы с непосредственными связями на МОП-структурах; Л-схемы с совмещенными транзисторами (интегрально-инжек-ционные логические).

РТЛ, РЕТЛ и ДТЛ-схемы первого поколения микросхем низкочастотные с малой степенью интеграции постепенно снимаются с производства, появившиеся в последние годы схемы И^Л (серия К583 и др.), наоборот, завоевывают все более прочные позиции как наиболее перспективные биполярные схемы для БИС.

В основном цифровые микросхемы относятся к потенциальным схемам: сигнал на их входе и выходе представляется высоким и низким уровнями напряжений. Этим двум состояниям сигнала ставятся в соответствие логические значения